Penn 说，虽然 2022 年不会是一场灾难，但 2023 年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10% 仍然是可能的，但 +4% 也是可能的。“放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，”Penn 说，“单位出货量将首先暴跌，然后平均售价将崩溃”Penn 预测，明年市场将转为负值。“由于芯片市场崩溃以及全球经济衰退，该行业的第 17 个下行周期保险丝已经燃烧，”Penn 说。根据他的预测，2023年Q1，芯片销售将下降-10%；进入第二季度将下降-8%；第三季度将下降-4%；第四季度将下降-2.5%。全年将下降-22%。由于供应商与用户之间缺乏协作，这些周期是地方性的。“客户的预测总是错误的——他们比半导体行业更糟糕，”Penn 说。而行业双方的不稳定预测导致需求和供应之间不断失衡。“行业的周期是由供需失衡而不是市场驱动的，”Penn 说，“使它们匹配的唯一方法是让供应商与客户一同承担建设未来产能的责任。没有人想要那样。”系统公司应该准备为产能支付更多费用，因为半导体公司每平方厘米硅片可获得 9 美元，而系统制造商每平方厘米可获得 45 美元。“没有人准备在芯片行业投入大量资金，”Penn 说。Penn 表示，苹果是唯一一家准备通过与台积电的了解来投资晶圆厂产能的系统公司，即使这种关系也有其局限性。

　　市场传出台积电明年首季将涨价6%，野村证券昨（11）日经访查后确认属实，是继去年第4季后的第二次涨价。野村认为这是产业中的特例、可解读成「台积电认为半导体产业下行情况将呈软着陆」，并持续对整个半导体产业现况持中性态度。但认为台积电若有此意向，表示在资本支出和成本压力下，订单需求还是大于供给，看好台积电的毛利率可持稳，预期台积电今、明年毛利率各为56.6%、54.3%，每股纯益各为33.73元、37.16元。在涨价利多带动下，台积电昨天表现相对大盘抗跌，盘中一度涨逾1%，站上5日均线元，惟随后卖压出笼，涨幅收敛，终场上涨3元，收在521元，终止连三跌，外资卖超则缩减至近四日最少的2,924张。野村表示，涨价代表台积电仍看好需求前景，晶圆代工产业在2023年的需求仍会大于供给，现阶段可留意的是，在扩产、通膨等压力下，市场对台积电毛利率表现走向仍有所疑虑，然而，台积电在全球科学技术供应链中有着非常明显的议价优势，因此对于台积电毛利表现尚不需担忧。就整体半导体产业趋势来看，台积电涨价似乎与市场对半导体周期上行触顶的论调相悖，不过，野村分析，此波涨价可解读为台积电认为半导体产业下行情况将呈「软着陆」。另外，也代表台积电持续看好其所掌握的高效能运算商机，可抵御智慧型手机等一般消费性需求走疲对营运的冲击，因此可说台积电的涨价是产业中的特例。野村在台积电去年台积电涨价期间分析指出，因半导体产业尚未反转，晶圆代工成本的增加不会影响IC设计业者，甚至在成本转嫁下成为受惠的一方。

　　关键字：芯片编辑：王兆楠 引用地址：分析师：2023年，芯片市场将大跌22%

　　据外媒报道，欧盟国家23日就一项为芯片生产提供资金价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划达成一致。这使有着27个成员国的欧盟朝着振兴本土芯片产业，减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。 欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片——不单单是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环境收益和人工智能等领域带来创新的芯片。 据悉，欧盟各国部长将于12月1日开会敲定这项芯片计划。不过，该计划在成为法律之前仍需经过明年欧洲议会的辩论。虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括意法半导体、英特尔、格芯，以及英飞凌在内的众多公

　　DARPA于2017年首次宣布了称为SSITH的项目，DARPA微系统技术办公室项目经理Linton Salmon博士在今年拉斯维加斯举办的DEF CON活动中展示了该项目和第一个原型芯片。SSITH全称为：System Security Integration Through Hardware and Firmware，也就是通过硬件和固件进行系统安全集成。 目前，DARPA仍处于其SSITH计划的早期原型阶段，但其目的是开发一种能够阻止硬件攻击并减少软件补丁需求的开源芯片。 SSITH的目标是在源头阻止硬件攻击并减少对软件补丁的需求，措施是采用新的微处理器设计来帮助实现这一目标。 根据Salmon的说法，DARPA有六个团队在

　　全球领先的高性能电源管理和音频半导体解决方案供应商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所FWB： DLG），现已宣布推出其第二代系统级电源管理芯片DA9057，该款芯片内置了G类编码解码器(codec)。其5个片上直流/直流转换器为一个5mW 功率预算的24比特立体声音频耳机回放提供最佳支持。这将为具有音乐功能的设备进一步延长电池使用寿命。 DA9057将业界最灵活的电源定序器与一个全可编程滤波器/混音引擎结合，支持更广泛多样的基于ARM的多媒体处理器。 该器件通过将双输入开关USB电源管理/锂电池充电器和5个可编程直流/直流转换器的整合，实现功率解决能力的最大化。这一架构增加了送达一个系统的可用

　　在图像处理、瞬态信号测量等一些高速、高精度的应用中，有必要进行高速数据采集。USB 2.0接口以其高速率等优点渐有取代传统ISA及PCI数据总线的趋势，热插拔特性也使其成为各种PC外设的首选接口。EZ-USB FX2是Cypress公司推出的集成USB 2.0的 微处理器 ，它集成了USB 2.0收发器、SIE(串行接口引擎)、增强的8051 微控制器 和可编程的外围接口。本文将介绍基于EZ-USB FX2系列CY7C68013芯片的高速数据采集系统的设计，该系统具有限幅保护功能，固件和驱动程序的编写简便，能完成对数据的高速采集和传送。 数据采集系统方案设计 数据采集系统的框图如图1所示，硬件电路如图2所示。其中，A

　　串行器映射 为匹配MAX9268解串器摄像链路的输出接口，并行RGB数据应按照以下信号图映射。 图4 所示为MAX9268并行位与其摄像链路输出之间的映射， 图5 所示为相机链路的RGB数据映射。 表1 所示为MAX9259串行器的对应内容映射。 图4. MAX9268内部并行至输出映射 图5. 摄像链路内容映射 表1. MAX9259串行器RGB内容位映射 DIN0 DIN1 DIN2 DIN3 DIN4 DIN5 DIN6 DIN7 DIN8 DIN9 R0 R1 R2

　　应用 /

　　第九届中国卫星导航学术年会上获悉：作为国家重大空间信息基础设施，我国北斗卫星导航系统2012年底正式提供服务以来连续稳定运行，目前北斗系统进入全球组网新时代，应用产业呈现加快速度进行发展，成为国家名片。 据介绍2018年底，建成北斗三号基本系统，为“一带一路”沿线年，建成世界一流的北斗三号系统，提供全球服务；2035年，建成以北斗为核心的综合定位导航授时体系。北斗将以崭新姿态、更强能力、更好服务，造福人类，服务全球。 从前瞻产业研究院发布的《卫星导航与位置服务产业市场前瞻与应用前景预测分析报告》多个方面数据显示，2017年中国卫星导航与位置服务产业总体产值超2500亿元，其中北斗产业产值接近1000亿元，预计2020年北斗产

　　视频监控的高清浪潮一波未平、一波再起，产品规划面更需要找到可靠的技术方案支撑。纯IP监控阵营虽然像水中鱼纷纷冒出头，产品具威胁性，分食商机、扩张领域，虽不一定可以闪躲，但若因此看得更明白通透，就更有把握来应付挑战。在没有谁可压倒全胜的今日，明白彼此强项弱点，便能更快切入适合生存位置。HD-SDI作为传统CCTV一种转型出路.. IP摄影的考验往往不在传输，因为IT网通本身即是成熟领域，但画质却最容易让人诟病。至于HD-SDI监控系统的关键不只在图像，反而在于传输。高阶感光元件与影像处理元件近乎唾手可得，但如何用对元件，维持高画质传递，确保长途不失真，就是一门学问。 距离一拖长就感到吃力 画面清晰、

　　除了高通、苹果外， 展讯 将成为全世界第三家真正利用 ARM 源代码开发 CPU 的 芯片 厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、 展讯 通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2015年作为国家专项项目成员， 展讯 开始利用 ARM 的源代码研发自主架构的 CPU。在今天2017展讯全球合作伙伴大会之后的媒体采访环节中，李力游向集微网等媒体透露道，这款基于展讯自主架构的 CPU 即将于年底量产，创新的利用 PC 的超线程技术，首次应用在智能手机平台上。“这款四核的 CPU将实现同等ARM 架构六核产品的性能及表现

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　　意法半导体低温漂、高准确度运放将工作时候的温度提高到 175°C增强耐变性，延长常规使用的寿命，适合汽车和工业应用2023 年 9 月 15 日，中国 ...

　　9 月 15 日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速 RE100 永续进程，将“全球营运 100% 使用再次生产的能源”的目标定在 20 ...

　　自身背负大额有息负债、偿还债务的能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10 96亿元现金收购公司控制股权的人、实控人 ...

　　目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线年开始投入到正常的使用中，采用的是N4和N5系列工艺。不过由 ...

　　和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，让我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复 ...

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